我司有一套非接触式打印技术的多功能PCB快速制板系统，液态金属复合导电材料，结合可控挤出技术以及真空吸附平台，可同时实现以PI/PET/TPU等柔性膜材以及FR4硬板为基材的电路板的快速制作。传统的接触式测量方法虽然简单直接，但在处理柔软或易变形表面时往往难以获得准确结果。非接触式的光学测量技术被越来越多地应用于此类场景之下。例如激光扫描仪通过发射光束来捕捉物体表面信息，并通过计算反射回来的时间差来确定距离，从而间接计算出孔径大小。这种方法虽然速度快、精度高，但PI/PET/TPU等柔性膜材是半透明，测量难度较大。其中，线宽和开孔尺寸的测量尤其重要。若线宽和开孔尺寸不达标，线路板的质量往往受到影响，甚至可能导致整个电子产品的性能下降或失效。然而，工业测量设备造价较高，对于小微企业来说，其加工品种多量少，自动化测量设备调试和维护成本高，且投入较大。因此，急需一种适用于TPU等软性薄膜基材的FPC柔性线路板测量技术。